Electro-érosion et découpe chimique

Avant dernier chapitre sur la découpe des métaux. Dans cette partie, on parle de l’électro-érosion et de la découpe chimique. Juste avant on avait évoqué la découpe par PLASMA (Sommaire complet)

Le titre de cette partie est:

9.4 AUTRES PROCEDES DE DECOUPAGE

9.4.1 Electro-érosion à fil

1. Principe:
La pièce et l’outil sont placés dans un liquide diélectrique et sont reliés à un générateur. On obtient alors une circulation des ions du diélectrique. La tension appliquée entre la pièce et l’outil est plus grande que la tension de claquage et dépend de la distance entre les deux électrodes appelées GAP. Cette tension provoque des étincelles. Le métal fond et s’évapore dans le diélectrique qui permet son évacuation. L’outil pénètre ainsi petit à petit dans la pièce. Pour la découpe, l’étincelage est obtenu à partir d’un fil continu de tungstène ou de cuivre qui réalise la saignée. Les diverse orientations pouvant être données à la pièce et au fil permettent l’obtention de surfaces gauches. Le petit diamètre du fil ( Ø 0,03 à 0,3 mm ) permet de réaliser des formes très fines.

2. Les matériaux:
Tous les matériaux conducteurs peuvent être découpés par étincelage. Tous les métaux courants, ainsi que le graphite et les carbures.

3. Les performances
L’épaisseur maximum est donnée par la machine, elle est de l’ordre de 400 mm. La saignée peut être fine et les formes découpées complexes. La précision obtenue atteint quelque 5 mm. Les déformations sont inexistantes et le matériau garde ses caractéristiques mécaniques à cœur.

9.4.2 Découpe chimique

1. Principe
Les différentes étapes de la découpe sont les suivantes :

• Dégraissage des plaques
• Pose de chaque côté de la plaque d’une pellicule de résine photosensible
• Pose d’un film photographique comportant le négatif du contour à découper
• Exposition de l’ensemble aux U-V afin de durcir la résine à protéger
• Dissolution de la résine non durcie par un solvant
• Attaque chimique du matériau non protégé par immersion dans un agent chimique. On peut de la soude pour le découpage de l’aluminium ou de l’acide nitrique pour le découpage du cuivre ou du tungstène.
• Nettoyage de la plaque découpée

La profondeur de l’attaque dépendra du temps, de la température et de la pureté de l’agent chimique.

2. Les matériaux
De nombreux matériaux peuvent être découpés chimiquement : la plupart des métaux ( aciers, alliages d’aluminium, de cuivre, titane, magnésium … ) et le verre. Les agents chimiques doivent être adaptés ( voir ci-dessus ).

3. Les performances
On ne constate aucune déformation et aucune variation des caractéristiques du matériau. La section découpée n’est pas plane. Les épaisseurs découpées sont de quelques dixièmes de mm.

9.5 AVANTAGES ET INCONVENIENTS DES PROCEDES DE DECOUPAGE

Le cours précédent traitait de la découpe PLASMA , le cours suivant sera sur les autres procédés de découpe et vous avez aussi le sommaire complet